2021年3月17日，FPD/SEMICON China 2021在上海新國際博覽中心拉開帷幕。本屆展會以“跨界全球，心芯相聯”為主題，聚焦全球半導體產業格局、市場走勢與前沿技術。佳能集團旗下公司——佳能光學設備（上海）有限公司攜佳能機械公司（Canon Machinery）、佳能安內華公司（Canon ANELVA）以及佳能特機公司（Canon Tokki），以展板與實物展示相結合的方式，展示了包括半導體曝光設備、FPD曝光設備、半導體用設備、真空零部件、OLED顯示制造設備在內的多種產品，為中國市場帶來了在半導體與FPD生產制造領域的多樣化解決方案。自成立以來，佳能光學設備（上海）有限公司持續為佳能集團在中國大陸地區提供半導體及平板顯示制造設備營業輔助與技術支持，已連續九年參展FPD/SEMICON China。

佳能亮相FPD/SEMICON China 2021

自1970年正式進軍半導體光刻機領域以來，佳能1堅持秉承工匠精神，歷經半個多世紀技術積累，不斷升華產品技術。如今，在5G、物聯網、大數據、云計算、人工智能發展的新應用和新要求下，佳能也在快速實現技術優化升級、產品更新迭代。佳能光刻機于上世紀九十年代進入中國市場，為中國半導體及FPD事業高速蓬勃發展貢獻力量已近三十載，深得中國市場及客戶高度、廣泛好評。

借助本次展會契機，佳能展示了多款滿足中國客戶新型需求的i線光刻機2以及KrF光刻機3產品。新推出的i線步進式光刻機“FPA-3030i5a”能夠在實現多種半導體器件制造的同時，有效降低擁有成本，并為未來有望需求大增的車載功率器件和5G通信器件等半導體器件的生產提供支持。

“FPA-3030i5a ”可制造多種半導體器件并降低擁有成本

此外，佳能還展示了兩款面向后道工序的半導體光刻機，分別為i線步進式光刻機“FPA-8000iW”和“FPA-5520iV LF Option”。其中，“FPA-8000iW”作為佳能半導體光刻機產品線中首個可對應大型方形基板的光刻機，具有高解像力、大視場曝光以及高產能的性能與特征。

“FPA-8000iW”是佳能半導體光刻機產品線中首個可對應大型方形基板的光刻機

同期展出的i線步進式光刻機“FPA-5520iV LF Option” 可以實現大視場下電路圖形的曝光、異構封裝4等多種先進封裝技術，滿足高性能先進封裝、精細重布線的需求。

 “FPA-5520iV LF Option”可滿足高性能先進封裝、精細重布線的需求

除i線步進式光刻機外，在佳能光刻機陣容的另一條產品線——KrF光刻機方面，佳能展示了包括新推出的“FPA-3030EX6 KrF”在內的產品。該產品能夠支持模擬芯片制造，應用于物聯網前沿技術領域，及電力設備（Power Device）的傳感器和通信設備。

“FPA-3030EX6 KrF”

佳能安內華（Canon ANELVA）在半導體和電子部品設備領域擁有超過50年的發展歷史，推出了多種應用于半導體配線、新型存儲器（MRAM）、圖像傳感器、濾波器、掩膜版基板的濺射設備，以及作為真空設備基礎的真空泵、真空計和測漏儀。近期佳能安內華（Canon ANELVA）為滿足中國半導體市場發展需求推出的應用于新型存儲器（MRAM）的濺射和刻蝕設備，在全球市場的占有率分別達到了75%和50%。

“NC7900”是應用于新型存儲器（MRAM）的PVD設備

在半導體后道封裝領域，佳能也不斷追求技術創新。本次展會期間，佳能通過展板展示了適合高密度框架、小芯片的12英寸固晶機“BESTEM-D510”。該產品從中國市場特點出發，為客戶帶來高性價比的固晶工序解決方案，為滿足中國的市場需求精益求精。

應用于高密度Lead Frame、小芯片封裝的12英寸固晶機“BESTEM-D510”

在FPD曝光設備方面，佳能也在不斷推陳出新。本次展會期間，佳能帶來了為應對新一代中小型顯示面板市場高精細化趨勢而推出的新產品 “MPAsp-E903T”，該產品可以實現多種面板的生產制造，滿足智能手機顯示面板薄型化、輕量化、折疊式應用等多樣化需求。

 應用于高精細中小型顯示面板制造的“MPAsp-E903T”

此外，佳能還在現場設置了實物靜態展示區，展示了佳能安內華（Canon ANELVA）真空零部件設備。佳能安內華（Canon ANELVA）作為一家真空產品綜合生產商，其業務領域覆蓋從真空生成（低溫泵與離子泵）、真空測量（真空計）到真空檢測（質譜儀與氦檢漏儀）。在本次展會上主要展示了目前佳能安內華（Canon ANELVA）的主流產品——全系列真空計及殘留氣體分析儀。

佳能安內華（Canon ANELVA）真空零部件在展會進行靜態展示。

除了以多種方式在現場展示的產品外，佳能還擁有支持摩爾定律(More Moore)芯片超小化繼續演進的20nm以下高端光刻機，另外可以提供超越摩爾定律(More than Moore) 所要求的多品種光刻機、PVD、Die Bonder以及FPD用高端蒸鍍機，以豐富的產品矩陣和多樣化解決方案全方位滿足客戶需求。未來，佳能將繼續提升光刻設備技術，投入更大力量進行研發與創新，以高質高效的產品、解決方案與服務，進一步拓展佳能在中國市場的業務領域，實現客戶價值最大化，助力中國經濟的快速發展。

1.      為方便讀者理解，本文中佳能可指代：佳能（中國）有限公司，佳能股份有限公司，佳能光學設備（上海）有限公司，佳能品牌等

2.      使用i線（水銀燈波長 365nm）光源的半導體曝光裝置。1nm（納米）是10億分之1米。

3.      使用波長248nm，由氪（Kr）氣體和氟（F）氣體產生的激光的半導體光刻機。

4.      封裝將不同類型的芯片組合在一起，例如CPU和DRAM、CPU和GPU。通過將不同芯片彼此靠近放置并將其許多電路連接并集成在一起，以提高處理能力。

本網站及其公眾號為公益性網絡平臺，所發圖文僅供傳播信息、介紹知識、說明問題之用；相關版權歸原作者所有，轉載請務必注明出處和作者。

稿件一經選用，即視為作者同意本網免費將其使用于本網或與本網有合作關系的非贏利性各類出版物、互聯網與手機端媒體及專業學術文庫等。

由稿件引起的著作權問題及其法律責任由作者自行承擔。

了解更多動態，請掃描二維碼，關注我們的微信公眾號：